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QIANLI TOOL PLUS IPOWER MAX ALIMENTAÇÃO APPLE IPHONE 6, 6P, 6S, 6SP, 7, 7P, 8, 8P, X, XS, XS MAX
QIANLI TOOL PLUS IPOWER MAX ALIMENTAÇÃO APPLE IPHONE 6, 6P, 6S, 6SP, 7, 7P, 8, 8P, X, XS, XS MAX
CTAT12557
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➕ Cabo Energização
BASE CILÍNDRICA PARA MICROSCÓPIO FORMA REBALLING CPU A8, A9, A10, A11 E HOME SUNSHINE SS-013A
BASE CILÍNDRICA PARA MICROSCÓPIO FORMA REBALLING CPU A8, A9, A10, A11 E HOME SUNSHINE SS-013A
CTAT12558
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➕ Stencil BGA
ESPÁTULA MEGAIDEIA ISHURIKEN EM AÇO INOX ULTRA FINA 0.02MM PARA REBALLING
ESPÁTULA MEGAIDEIA ISHURIKEN EM AÇO INOX ULTRA FINA 0.02MM PARA REBALLING
PN: ISGURIKEN
CTAT12647
Quantidade:
➕ Pinças & Espátulas
PONTA QUICK 936S MACHADINHA PARA ESTAÇÃO DE SOLDA PADRÃO QUICK 936/ 939
PONTA QUICK 936S MACHADINHA PARA ESTAÇÃO DE SOLDA PADRÃO QUICK 936/ 939
PN: 936S
CTAT12649
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Quantidade:
➕ Peças, Resistências, Cabos
CIRCUITO INTEGRADO THX208 CONTROLE SEPARADORAS DE LCD IC SOP-6 SMD NOVO ORIGINAL!
CIRCUITO INTEGRADO THX208 CONTROLE SEPARADORAS DE LCD IC SOP-6 SMD NOVO ORIGINAL!
PN: THX208
CTAT12634
Quantidade:
➕ CI (Chipsets e Circuitos Integrados)
STENCIL QIANLI IBLACK NORMAL CPU A12 REBALLING COMPATÍVEL IPHONE XR, XS, XS MAX PROFISSIONAL
STENCIL QIANLI IBLACK NORMAL CPU A12 REBALLING COMPATÍVEL IPHONE XR, XS, XS MAX PROFISSIONAL
PN: CPU A12
CTAT12638
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Quantidade:
➕ Stencil BGA
STENCIL QIANLI IBLACK NORMAL CPU REBALLING COMPATÍVEL SAMSUNG S8, S8+, NOTE8 PROFISSIONAL
STENCIL QIANLI IBLACK NORMAL CPU REBALLING COMPATÍVEL SAMSUNG S8, S8+, NOTE8 PROFISSIONAL
PN: MSM8996
CTAT12640
Quantidade:
➕ Stencil BGA
FLEX CABLE DE TESTE IBRIDGE QIANLI PARA APPLE IPHONE X COMPLETO TELECÉLULA OFICIAL RESSELER
FLEX CABLE DE TESTE IBRIDGE QIANLI PARA APPLE IPHONE X COMPLETO TELECÉLULA OFICIAL RESSELER
PN: 855
CTAT12607
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Quantidade:
➕ Cabo Flexível (Flex Cable)
LAMPADA DE LED ALTO BRILHO PARA BANCADA 60 LEDS 110 - 220 VOLTS
LAMPADA DE LED ALTO BRILHO PARA BANCADA 60 LEDS 110 - 220 VOLTS
PN: LED75
CTAT12608
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Quantidade:
➕ Lâmpadas Eletrônicas
SOLDA EM PASTA, 183 GRAUS (CHUMBO SN-PB) BGA REBALLING MECHANIC XGSP-30 COM 20 GRAMAS
SOLDA EM PASTA, 183 GRAUS (CHUMBO SN-PB) BGA REBALLING MECHANIC XGSP-30 COM 20 GRAMAS
PN: XGSP30
CTAT12609
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➕ Solda em Pasta BGA
KIT DE 04 ESPÁTULAS DE ALUMÍNIO COM LÂMINAS DE INOX DUPLAS, IDEAL PARA REMOVER CPU, SDRAM, BGA
KIT DE 04 ESPÁTULAS DE ALUMÍNIO COM LÂMINAS DE INOX DUPLAS, IDEAL PARA REMOVER CPU, SDRAM, BGA
PN: 010
CTAT12611
Quantidade:
➕ Stencil BGA
MANTA ESD AMORTECEDORA PARA PRENSA LAMINADORA OCA, USADA EM LAMINAÇÃO LCD
MANTA ESD AMORTECEDORA PARA PRENSA LAMINADORA OCA, USADA EM LAMINAÇÃO LCD
CTAT12613
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Quantidade:
➕ Proteção ESD
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